一、核心探針類型：特性與適用場景核心區分

（一）ICT探針：在線測試的“通用主力”

ICT探針全稱為在線電路測試探針，是電子制造業中應用最廣泛的基礎探針類型之一，主要用于PCB板組裝元器件后的在線電路測試（ICT測試）與功能測試（FCT測試），核心作用是檢測制成板上元器件的電氣性能和電路網絡的連接情況，定量排查虛焊、連錫、元器件失效等問題。

從結構特性來看，ICT探針通常配備高性能彈簧，使用壽命可達3萬~10萬次，表面鍍金處理確保低接觸電阻與良好導電性；直徑規格覆蓋較廣，常見范圍為1.27mm~2.54mm（行業標準稱呼50mil~100mil），也有特殊定制的細徑型號（最小直徑0.19mm），適配不同間距的測試點需求。其頭部設計多樣，包括傘頭、圓錐頭、鉆頭等，適配不同測試環境：傘頭型接觸面積大、穩定性強，適合高密度電路板的穩定接觸；圓錐頭與鉆頭型穿透力強，可應對表面氧化或輕微污染的焊點。

適用場景可精準定位為：消費電子（手機、電腦、智能穿戴設備）主板量產測試、工業控制板電氣性能檢測、汽車電子基礎電路排查等批量生產環節。尤其在自動化測試平臺中，ICT探針憑借“通用性強、穩定性高、易更換”的優勢，成為量產質量把控的核心工具。例如，在手機主板量產線中，數百枚ICT探針組成測試矩陣，可同時檢測CPU、內存、射頻模塊等核心部件的電路連接狀態，支撐百萬級量產規模的高效篩查。需要注意的是，標準ICT探針對精密微小測試點的適配性較弱，不適合半導體晶圓等高端精密測試場景。
其他常見探針類型：場景互補與延伸

除上述兩類核心探針外，探針還有多個“細分門派”，各自填補特定場景的測試需求，與ICT探針、BGA雙頭探針形成互補：

1.大電流探針：大電流探針最大測試電流可達200A，適配高溫高電流測試環境，適用場景：新能源汽車電池管理系統測試、工業電源模塊高負載檢測、電機驅動板電流性能驗證等。其彈簧結構具備強回彈力，可應對頻繁插拔的高負載測試需求，但體積較大，無法適配高密度電路板。

2.射頻探針：分為帶屏蔽圈（測試10GHz以內）和無屏蔽圈（測試500MHz以內）兩種類型，核心優勢是信號衰減少、抗干擾能力強。適用場景：高頻RF模塊測試、微波芯片檢測、高速數字電路板信號分析，如WiFi天線、藍牙模塊等高頻器件的性能測試
3.開爾文探針：專門用于微小電阻值測試，可精準測量低電阻元器件的性能參數，適用場景：精密電阻、傳感器、半導體材料的電阻特性檢測，填補了普通探針在低電阻測試領域的精度空白。
4.PCB探針：高頻性能優異，主要用于未焊接元件的空PCB板測試，是PCB板出廠前開路、短路檢測的專用工具，在藍牙、WiFi等高頻電路的光板測試中表現突出。

選型核心邏輯：場景匹配優先，參數精準適配

綜合各類探針的特性與場景可知，探針選型的核心邏輯可總結為“三看”：一看測試對象，是PCB成品板、半導體晶圓還是精密芯片，決定探針的尺寸與精度等級；二看測試需求，是批量電路排查、高頻信號測試還是大電流驗證，決定探針的性能參數；三看測試環境，是自動化量產線、實驗室精密測試還是高溫高負載場景，決定探針的結構與材質.

例如，批量生產的PCB板測試優先選ICT探針；BGA封裝芯片、高頻半導體測試必選BGA雙頭探針；高電流場景適配大電流探針；高頻信號測試則鎖定射頻探針。選對探針不僅能提升測試效率，更能減少被測器件損壞，降低返修成本——這也是“小小探針”能成為電子制造質量保障“隱形盟主”的核心原因。