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產品型號：DP150-JJ-11L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為1.5mm，總長度為11mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP100-XX-13.1L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為1.0mm，總長度為13.10mm
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：021-XX-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.21mm，總長度為5.7mm
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：020-XX-11L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.20mm，總長度為11mm
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP031-JU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP031-JJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP031-BJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP026-UJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP026-UB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：DP026-JU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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