以下是關(guān)于PCB探針從傳統(tǒng)到智能的技術(shù)迭代與未來(lái)趨勢(shì)的分析：

技術(shù)迭代

①傳統(tǒng)探針技術(shù)：針床測(cè)試是典型的傳統(tǒng)方式，它通過(guò)制作一個(gè)布滿探針的模具，壓到PCB板上進(jìn)行批量測(cè)量，可同時(shí)測(cè)試多個(gè)點(diǎn)，適合大批量生產(chǎn)，但開(kāi)模費(fèi)用高、周期長(zhǎng)，且靈活性差，對(duì)于小批量、多品種的產(chǎn)品成本較高。

②智能探針技術(shù)：探針測(cè)試是智能技術(shù)的代表之一，它無(wú)需模具，由高精度馬達(dá)控制機(jī)械探針移動(dòng)，能精準(zhǔn)戳中測(cè)試點(diǎn)，可測(cè)量通斷、電阻等多種數(shù)據(jù)，并具備智能閃避功能，能繞過(guò)高元件，適合小批量生產(chǎn)、打樣和復(fù)雜電路板，且隨著技術(shù)發(fā)展，測(cè)試已能滿足一定量產(chǎn)需求。此外，一些新型探針臺(tái)采用高導(dǎo)電材料探針，結(jié)合優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更高探針密度，可測(cè)試更小間距電路板，還能與多種測(cè)試儀器無(wú)縫連接。

未來(lái)趨勢(shì)

①智能化與自動(dòng)化：隨著人工智能技術(shù)發(fā)展，探針測(cè)試將與智能算法深度結(jié)合，實(shí)現(xiàn)缺陷自動(dòng)分類與根因分析，還可嵌入生產(chǎn)線，實(shí)時(shí)攔截不良品，減少人為干預(yù)，提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。

②高精度與高密度：電子產(chǎn)品不斷向小型化、集成化發(fā)展，要求PCB探針具備更高精度和更高的密度，以適應(yīng)更小的測(cè)試點(diǎn)間距和更復(fù)雜的電路布局。

③ 多功能集成：未來(lái)的PCB探針可能會(huì)集成多種測(cè)試功能，如同時(shí)進(jìn)行電氣性能測(cè)試、物理性能測(cè)試等，以提供更全面的電路板檢測(cè)信息。

4、新材料應(yīng)用：半導(dǎo)體等新材料在PCB制造中的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛，探針需采用新型材料，以滿足不同材料的測(cè)試需求，同時(shí)提高探針的性能和壽命。