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產品名稱：PL75-4W灰 所屬分類：測試探針 產品簡介：PL75探針、彈簧針、測試針、頂針、探針 訂購熱線：400-183-6682 產品介紹（產品概述）： 針管：磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金 針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅（SK4）鍍金 鉆孔尺寸：1.70mm 額定電流：3安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：180g
產品名稱：PL75-3W 所屬分類：測試探針 產品簡介：PL75探針、彈簧針、測試針、頂針、探針 訂購熱線：400-183-6682 產品介紹（產品概述）： 針管：磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金 針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅（SK4）鍍金 鉆孔尺寸：1.70mm 額定電流：3安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：180g
產品名稱：PL75-2M 所屬分類：測試探針 產品簡介：PL75探針、彈簧針、測試針、頂針、探針 訂購熱線：400-183-6682 產品介紹（產品概述）： 針管：磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金 針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅（SK4）鍍金 鉆孔尺寸：1.70mm 額定電流：3安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：180g
產品名稱：PL75-2S 所屬分類：測試探針 產品簡介：PL75探針、彈簧針、測試針、頂針、探針 訂購熱線：400-183-6682 產品介紹（產品概述）： 針管：磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金 針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅（SK4）鍍金 鉆孔尺寸：1.70mm 額定電流：3安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：180g
產品型號：DP085-FF-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.85mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP078-BQ-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭 、爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP078-FF-6.3L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP078-BB-6.3L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品名稱：R75-3W、R75-3S 所屬分類：測試探針 產品簡介：測試探針外徑為1.32mm，探針針套R75-3W/3S卡環高度為4.0mm，P75套管 產品介紹（產品概述）: 針管:磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠 套管：磷銅鍍金‘ 鉆孔尺寸：1.4mm 額定電流：3安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：100g 訂購熱線：400-183-6682
產品名稱：R75-2W、R75-2S 所屬分類：測試探針 產品簡介：測試探針外徑為1.32mm，探針針套R75-2W/2S卡環高度為2.5mm，P75套管 產品介紹（產品概述）: 針管:磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠 套管：磷銅鍍金‘ 鉆孔尺寸：1.4mm 額定電流：3安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：100g 訂購熱線：400-183-6682
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CP4.2-H5.0-25A大電流探針是一種用于高負載電流測試的專用工具
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