探針的材質(zhì)（包括針桿/針管基材、表面鍍層、彈簧材質(zhì)）直接決定其導電性能、耐磨度、抗腐蝕能力及彈性，進而適配不同使用場景，具體差異如下：

 一、按針桿/針管核心基材劃分：場景差異

針桿/針管是探針與被測件接觸或承載結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵部分，基材的硬度、導電性、成本是核心適配依據(jù)。

磷銅基材：

導電性中等，硬度適中，成本較低且易加工，適合對精度和壽命要求不高的普通場景，比如普通PCB板焊點測試、插件引腳導通測試，以及消費電子（如手機、家電）的低頻信號測試，也常用在批量生產(chǎn)中低成本的通用測試治具里。

鈹銅（BeCu）基材

導電性優(yōu)異，彈性極佳（形變后易恢復），硬度高且抗疲勞性強，適合對性能要求高的精密場景，例如5G基站、射頻模塊等高頻信號測試（需低信號損耗），半導體芯片老化測試等高頻次插拔場景（需反復接觸且穩(wěn)定），IC引腳、微小焊點等精密測試（需精準接觸不偏移），以及車載芯片、傳感器等汽車電子測試（需抗振動、長期穩(wěn)定）。

SK4（高碳鋼）基材：

硬度極高、耐磨性強，但導電性較差且易生銹，適合被測件表面較堅硬的場景，比如金屬外殼導通測試、電鍍層耐磨性測試；也可用于低電流、低頻信號測試（無需高導電，僅需機械耐磨），以及一次性或低頻次測試治具（成本低于鈹銅，耐磨優(yōu)于磷銅）.

黃銅基材

導電性較好，硬度低、易加工且成本低，適合大電流測試場景，比如電源模塊、電池接口測試（需低阻抗導通）；也用于非精密接觸場景，如連接器母座測試（對針桿硬度要求低），以及低頻、低頻次的通用測試，如家電主板通斷測試。